宁波神秘顾客调查称制造商过渡到2nm工艺后

发布日期：2024-01-09 21:14    点击次数：60

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近日，International Business Strategies(IBS)分析师发布发达，称制造商过渡到2nm工艺后，比拟3nm工艺，制形资本将增多50%，导致每片2nm晶圆的资本为3万好意思元。IBS预估，一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂(WSPM)资本约为280亿好意思元，而修复调换产能的3nm晶圆厂，预估为200亿好意思元。

晶圆厂增多的资本，主要原因是EUV光刻器具数目的增多，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的资本，而这些资本当然地会转嫁给消耗者。

跟着物联网、东说念主工智能、5G等新兴技巧的发展，晶圆行业需求执续增多。十分是在移动劝诱、通信、汽车电子等领域，对芯片的需求不休增长，推动了晶圆商场的发展。同期，新式半导体材料和工艺的不休鼎新也为晶圆行业带来了新的发展机遇。然则，寰宇晶圆产能迷漫和外洋交易弥留场所等身分也给行业带来一定挑战。

——晶圆是半导体硅片

晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅熔解后掺入硅晶体晶种，然后迟缓拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在历程研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也便是晶圆。当今国内晶圆坐蓐线以8英寸和12英寸为主。硅材料占比约为扫数这个词半导体商场的 95%，其他材料主如若化合物半导体材料，以第二代半导体材料 GaAs 晶圆和第三代半导体材料 SiC，GaN 晶圆为主。其中，硅晶圆以逻辑芯片，存储芯片等等为主，是应用最普通的半导体晶圆材料。GaAs 晶圆以射频芯片为主，主要应用场景是低压，高频率;第三代半导体材料以高功率，高频率芯片为主，主要应用场景是大频率，神秘顾客注册高功率。

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——半导体硅片出货面积

2022年在车用、工业、物联网以及5G修复等应用的运转下，8英寸和12英寸半导体硅片需求同步成长。SEMI以为，尽管商场对总体经济忧虑加深，但半导体硅晶圆商场仍执续推动;据外洋半导体产业协会(SEMI)统计，已往10年有9年出货量呈现增长，线路硅晶圆在半导体产业中具有迫切地位。2022年寰宇半导体硅片出货面积达147.13亿平淡英寸，同比增长3.9%。

——半导体硅片出货量结构

凭据尺寸(直径)不同，半导体硅片可分为2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm)，在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不休向大尺寸的处所发展，当今8英寸和12英寸是主流居品，共计出货面积占比跳跃90%，12英寸出货面积占比超60%。

——半导体硅片商场范围

频年来寰宇半导体硅片行业商场范围呈波动增长走势，仅2019-2020年商场范围有所下跌，主要原因在于中好意思交易问题和卑劣消耗电子商场疲软。凭据SEMI统计数据，2022年寰宇半导体硅片商场范围达到138亿好意思元，增速9.52%，比2016年寰宇半导体硅片商场范围增多66亿好意思元。

凭据IDC最新计划线路，跟着寰宇东说念主工智能(AI)、高性能想到(HPC)需求爆发式进步，加上智妙手机(Smartphone)、个东说念主电脑(Notebook&PC)、功绩器(Server)、汽车(Automotive)等商场需求回稳，半导体产业揣度将迎来新一轮增长海浪。

IDC预测，晶圆代工产业受到商场库存调遣影响宁波神秘顾客调查，2023年产能哄骗率大幅下滑，尤其28nm以上的进修制程需求下滑较重，不外受部分消耗电子需求回温与AI爆发需求提振，12英寸晶圆厂已于2023下半年渐渐复苏，其中以先进制程的复苏最为显著。预测2024年，在台积电的领军、Samsung及Intel努力于发展、以及末端需求渐渐回稳下，商场将执续升温，揣度2024年寰宇半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。

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